由“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项组建的“中国集成电路封测产业链技术创新联
盟（以下简称“封测联盟”）在北京正式成立。
“封测联盟”是国家科技重大专项组建的第一产业技术创新联盟，理事长和常务理事长单位分别由江苏省江苏长电科技股份有限公司和南通富士通微电子股份有限公司担任，首批成员包括我国集成电路封装及测试产业链中制造、科研、开发、教学等方面的25家骨干单位，其中就包括日联科技有限公司。
“封测联盟”以集成电路装备专项“关键封测设备及材料应用工程”、“封测工艺先导性研究及产业化”等九个项目为技术驱动平台和纽带，依托各成员单位人才、技术和市场资源，致力于产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动。
作为我国集成电路产业的重要技术创新活动载体，“封测联盟”的成立为行业龙头骨干企业在更高层次上、更大的范围内集聚创新资源，开展高水平研发提供了有效平台，将有力带动和促进集成电路产业在更高起点上实现新的发展。
日联科技能够加入封测联盟，证明了我们有雄厚的技术实力和优秀的团队。日联始终致力于为电子制造业提供高端检测设备和解决方案，竭力满足客户需求，为客户提供更优质的服务是我们不变的理念！封测联盟的加入，更加增强了我们的信心，相信封测联盟会为我们带来更大的提升，同时我们也会为封测联盟奉献微薄之力，为行业做出更多贡献！ |
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