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什么是虚焊,为什么会产生虚焊

作者: 『日联科技』发表时间:2020-01-19 09:00:00浏览量:1593

虚焊、空焊、、漏焊是电子行业的通病,虚焊等问题是一个无法避免、也是必须要解决的。什么样的缺陷是虚焊?虚焊是指焊点没有完全有效焊合。 有两种情况会形成虚焊:一是部分焊合,不容易发现,但一旦有震动或...
文本标签:X光机;虚焊检测;日联科技

虚焊、空焊、、漏焊是电子行业的通病,虚焊等问题是一个无法避免、也是必须要解决的。什么样的缺陷是虚焊?虚焊是指焊点没有完全有效焊合。

 

有两种情况会形成虚焊:一是部分焊合,不容易发现,但一旦有震动或者外力的影响,因为焊合面小,容易发生脱焊,此时才容易发现。二是完全没焊合,也就是焊锡和焊点不是焊合,而是机械的接触,此时要看焊面的清理是否足够,清理的好的话,万用表也显示导通,清理不好,有氧化物才可能显示不通,因此,万用表不容易检测出虚焊。


日联科技X射线检测图片

 

怎么检测虚焊?

通常我们将电路板放在X光下照射成像,找到虚焊假焊空洞点。软件的操作可以适应多位置,多尺寸的PCB板检测,简单易操作。效率高,使用方便,对比进口的,性价比更高。

 

如果过量的吸收X光,会对人体造成伤害,对此,Unicomp X光机的防护措施如下:

1.X光机机体外壳是采用钢铅钢三层结构所设计,并采用3mm铅板加以阻隔X光对人体的伤害。

2.可视玻璃窗同样采用铅玻璃进行安装,厚度为:21.6mm。

3.安全互锁功能。只有满足下列条件才能开启X光,前门与后门同时关好,前门2个高灵敏度接近开关同时打开。否则X光立刻自动切断。

4.电磁锁保护功能。当X光处于打开状态的时候,前安全门是无法打开的。

5.美国FDA认证。美国FDA全称是:美国食品和药物管理局(Food and Drug Administration).美国FDA规定,X射线相关设备,必须遵守安全辐射泄漏标准为:<=0.5mR/Hr. Unicomp在08年已经取得FDA认证,认证编号为:0810141-000

 

因此日联科技X光机是企业选择X射线检测设备的首选。





想了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn






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