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IGBT焊接可以用X射线检测?

作者: 『日联科技』发表时间:2020-01-22 09:00:00浏览量:1547

IGBT全名叫绝缘栅双极型晶体管,被称为电子行业里的“CPU”,它是一种功率半导体器件。
文本标签:X-RAY检测;IGBT焊接检测;X射线检测装备

IGBT全名叫绝缘栅双极型晶体管,被称为电子行业里的“CPU”它是一种功率半导体器件。目前国内IGBT产业相对薄弱,但处在快速发展阶段,已经形成了相对完整的IGBT产业链。



IGBT是电力电子装置和系统中高效节能减排的主力军,广泛应用在电动汽车、开关电源、家用电器、轨道交通,渗透进了生活中。IGBT对节能减排具有很大的贡献,管芯元胞越来越小,硅片厚度越来越薄,一代器件成就一代装备,随着电力电子系统中硅含量的增加,系统的效率提升,体积和重量减少,这就为它的焊接带来了极大的挑战。

 

X射线检测装备可以检测IGBT在陶瓷面板上的焊接空洞比例、焊点虚焊情况。即使体积很小,但高分辨率高放大倍率图像可以清晰的呈现焊接存在的各种缺陷,通过设备软件设定,自动判断不良品,及时将缺陷产品进行返工,提高产品焊接质量。

 

以电动汽车为例,IGBT在动力控制单元中,可以将高压直流电转换为三相电机的交流电,在车载充电器、电动助力转向等高压辅助控制器都会用到IGBT,整个线路中的焊接情况决定它的运转情况,所以在IGBT焊接完成后需要使用X射线智能检测装备对焊点进行检测,保证这类关键芯片类产品的正常使用。

 





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