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简析SMT贴片加工质量术语

作者: 『日联科技』发表时间:2020-01-24 09:00:00浏览量:1528

在SMT组装生产过程中,我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地检测出产品的失效模式,及时采用纠正措施,防止问题扩大化。
文本标签:X射线实时成像;X-RAY检测设备;焊点检测

SMT贴片加工中,理想的焊点是指具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90°;焊料量足够而不过多或过少;焊点表面完整、连续、圆滑,但不要求很光亮的外观。好的焊点位置,元器件的焊端或引脚在焊盘上的偏差应在规定范围内。各行各业都有自己的专业术语,为了更好的了解SMT行业,下面简单介绍贴片过程基础的质量术语:

 

1、不润湿——焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90°;

2、开焊——焊接后焊盘与PCB表面分离;

3、吊桥——元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立;

4、桥接——两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连;

5、虚焊——焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象;

6、拉尖——焊点中出现焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相接触;

7、焊料球——焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球;

8、孔洞——焊接处出现孔径不一的空洞;

9、位置偏移——焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时;

10、焊后检验:PCB完成焊接后的质量检验。

11、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
12、贴片检验:表面贴装元器件贴装时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

 

通常来说,SMT贴片加工质量检测方法有:目视检验法,即借助照明的2~5倍的放大镜,用肉眼观察检验PCBA焊点质量,此种检测方式依靠人工,效率相对较低,精确度也不高;此外,还可以采用X射线成像检测设备X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置,灵敏度高,重复性好,无需报废分析样品,对于有一定经验的失效分析师可以快速而准确地确定失效模式。


日联科技焊点检测


 

SMT组装生产过程中,我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地检测出产品的失效模式,及时采用纠正措施,防止问题扩大化。利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控,不仅只是用于回流后焊点检测,还可以对回流前的贴片质量进行监控,可以及时校正元件在板上的贴装位置,预防焊接问题的发生。






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