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专用于气泡缺陷检测的X射线探伤机

作者: 『日联科技』发表时间:2020-01-26 09:00:00浏览量:550

X射线探伤机检测气泡缺陷的原理是利用X射线穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种无损探伤方法。
文本标签:X射线探伤机;无损检测

X射线探伤机检测气泡缺陷的原理是利用X射线穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种无损探伤方法。进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

 

X射线探伤机可以检测的部分有哪些?

X射线探伤机可以检测金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。


日联科技X射线检测图像



此外,X射线探伤机还在以下项目中有着精彩的表现:

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。





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