『日联科技』

行业新闻

x-ray检测技术在电路组装中的应用

作者: 『日联科技』发表时间:2020-07-16 10:40:23浏览量:230

x-ray检测技术为SMT生产检测方法带来了新的变化。
文本标签:X-RAY检测;X-RAY

      随着电子技术的飞速发展,封装的小型化,组装的高密度化以及各种新封装技术的不断涌现,对电路组装质量的要求越来越高。因此,对检测方法和技术提出了更高的要求。为了满足该要求,不断出现新的检测技术,自动x-ray检测技术是其中的典型代表。它不仅可以检测到不可见的焊点,而且可以定性和定量地分析测试结果,以便及时发现故障。


 


      当前,在电子装配测试领域中使用了许多类型的测试技术。常用的是手动外观检查,飞针测试,IC针床测试和自动光学检查(AOT)。这些检测方法各有优缺点:

 

      人工目视检查是一种目视检查方法。它的检测范围是有限的,并且只能检查缺少的组件,方向极性,模型错误,电桥连接和某些虚拟焊接。由于人工视觉检查很容易受到人的主观和客观因素的影响,因此不稳定。

 

      飞针测试是一种机器检查方法。它使用两个探针打开设备的电源以实现检测,并可以检测设备故障和不良组件性能等缺陷。该测试方法更适合于安装了0805以上器件的插入式PCB和低密度PCB。但是,器件的小型化和产品的高密度使得这种检测方法明显不足。

 

      针床测试是一种广泛使用的测试技术。优点是测试速度快,适用于多种大批量产品。但是,随着产品种类的丰富和装配密度的增加以及新产品开发周期的缩短,其局限性变得更加明显。

 

      自动光学检查(AOI)检查方法。它通过CCD摄影获得设备或PCB的图像,然后通过计算机的处理和分析来判断缺陷和故障。优点是检测速度快,编程时间短,可放置在生产线上的不同位置,方便及时发现故障和缺陷,使生产,检测和检测二合一。它可以缩短发现故障和缺陷的时间,并及时发现故障和缺陷的原因。因此,这是当前更频繁使用的检测方法。但是,AOI系统也有缺点,例如无法检测到电路错误,以及无法检测到不可见的焊点。

 

      根据对各种检测技术和设备的理解,x-ray检测技术比上述检测技术具有更多的优势。它可以改善我们的检测系统。为提高“单次通过率”,争取实现零缺陷的目标提供有效的检测方法。

 

x-ray检查技术的特点有哪些:

 

1)工艺缺陷覆盖率高达97%。可以检查的缺陷包括:虚拟焊接,桥接,墓碑,焊料不足,气孔,组件丢失等。特别是,x-ray还可以检查隐藏的设备,例如BGAGSP焊点。

 

2)更高的测试覆盖率。可以检查无法检查裸眼和在线测试的地方。例如,判断为PCBA有故障,并且怀疑PCB的内层已损坏,并且可以快速检查x-ray。

 

3)大大缩短了测试准备时间。

 

4)可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷,例如:虚焊,气孔和不良成型。

 

5)双面板和多层板仅需检查一次。

 

6)提供相关的测量信息以评估生产过程。如焊膏的厚度,焊点下的焊料量等。

 

      x-ray检测技术为SMT生产检测方法带来了新的变化。可以说,对于那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量并及时发现电路组件故障的突破口的制造商来说,这是最好的选择。选择。随着SMT设备的发展趋势,其他组装故障检测方法由于其局限性而难以实现。 x-ray自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点,并在SMT生产领域发挥越来越重要的作用。



 

想了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn




2020-07-16 230人浏览

您对日联的建议或意见

如需反馈产品售后问题,请拨打服务热线400-8596-986