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如何用X-Ray检测设备检测IGBT模块内部缺陷

作者: X射线检测装备领航者发表时间:2018-09-30 09:07:32浏览量:329

IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件,目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、超音...
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IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件,目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、超音频感应加热,USB不间断电源等领域。

IGBT模块具有节能、稳定的优点,是能源转换与传输的核心器件,故市场上又称其为电子装置的CPU,特别是当下环保概念盛行的时候,得到市场越来越多的认可,更作为国家战略新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天以及新能源领域。

如何在封装过程中实现对IGBT模块检测、阻断存在缺陷的IGBT模块进入后序工序,从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的IGBT模块造成重大损失就成为行业急需解决的难题。

X-Ray检测设备采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测,不需要额外成本,检测快捷而准确X-Ray检测设备透射IGBT模块时,可以直接观察到IGBT模块内部有无气泡等缺陷,可直接观察到缺陷的位置。

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日联科技成立于2002年,目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等,X-ray 检测有高清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如: 开路,短路,漏焊等)的功能。

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2018-09-30 329人浏览

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