电子制造X-Ray
X-Ray检测设备 AX8200MAX
电子制造X-Ray
X-Ray检测设备 AX8200MAX
◆ 人机工程学设计

◆ 成像器小开角60°旋转倾斜

◆ CNC编程跑位检测

◆ 自动测算焊点气泡空洞率

◆ 信息安全识别系统

◆ 射线能量监控系统
X射线
X-ray
产品详情
产品参数

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产品说明  Product description


日联科技X-ray AX8200MAX

日联科技离线式X射线检测设备 —— AX8200MAX

新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求


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设备应用  Application


X射线检测设备检测产品内部缺陷

日联科技AX8200MAX X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,

还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。


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产品特点  Product Characteristics

日联X-ray产品优势

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客户案例  Customer Case


日联X-ray检测图

X射线检测设备AX8200MAX主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测,

也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。


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安全保障  Safety Protection


X射线的辐射危害及防护

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护

                                                            


X-Ray检测设备AX8200MAX参数