产品说明 Product description
日联科技离线式X射线检测设备 —— AX8200MAX
新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求
设备应用 Application
日联科技AX8200MAX X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,
还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
产品特点 Product Characteristics
客户案例 Customer Case
X射线检测设备AX8200MAX主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测,
也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
安全保障 Safety Protection
防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护
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