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产品说明 Product description
日联科技新品3D设备 —— AX9500
全面升级的新产品,可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测,还可用于SMT焊接分析,3D断层CT扫描系统(平面CT+锥束CT)
设备应用 Application
日联科技3DX射线检测设备AX9500 可应用于半导体、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行业,还可用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑件等。
产品特点 Product Characteristics
客户案例 Customer Case
日联科技3DX-ray AX9500配备高速百万级高分辨率FPD探测器,可进行数控编程检测,高检测进度及重复精度
安全保障 Safety Protection
防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护