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观展零距离 | 日联科技携智能X-RAY新品惊艳亮相2021 NEPCON电子展
发布时间:2021-11-18 14:55:53

亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会—2021NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)今日盛大开幕。“志合者,不以山海为远”,海内外电子行业同仁齐聚深圳,共同领略电子制造年度盛会盛景。

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做为X射线领军企业,日联科技携先进智能X射线检测装备、在线式X-Ray以及各种创新解决方案亮相NEPCON电子展17号馆1A35展位,与业内精英齐聚,交流电子制造X-Ray新视野。

展出设备 · 亮点

01

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产品特点:

LX9200在线式X射线检测设备

◆ 封闭式微焦点X射线源

◆ 自动调整物理放大倍率

◆ 11轴联动系统

◆ 平面多角度斜视

◆ 平行360°环形CT影像

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02

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产品特点:

LX2000在线式X射线检测设备

◆ 轨道式接驳台:在线式产品高效全检

◆ 七轴联动系统:CNC编程自动高速跑位

◆ Rework数据库:复判和生成数据报表

◆ 数据管理:MES/ERP系统定制接入


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03

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产品特点:

AX8500离线式X射线检测设备

◆ 图像自动设定:记录特征点的位置坐标和参数信息

◆ 自动导航:方便快速的移动到检测点

◆ 测算功能:可进行电子/半导体产品气泡的测算

◆ 位置编辑:可轻松实现多点跑位检测

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04

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产品特点:

CX7000L离线式X射线点料设备

◆ 可对7-17寸料盘/Jedec Tray/IC潮敏包等物料进行快速精准检测;

◆ 内嵌式高清显示器,方便员工操作,减少作业空间;

◆ 配置指纹识别及能量监控系统,自动打码及防呆贴标;

◆ 点料数据自动统计输出,支持对接ERP、MES以及WMS系统;

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日联科技X射线智能检测装备研发团队凭借公司高质量的研发平台及核心技术,开发出多款适用于不同行业、不同制件的检测设备,在半导体、SMT、DIP、电子元器件检测领域打下坚基,覆盖了IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型的检测。作为集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,日联科技能针对客户不同需求,为其提供量身定制的X射线智能检测解决方案。

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