备受行业瞩目的

第六届中国系统级封装大会

暨ELEXCON国际电子展

于深圳福田会展中心圆满举办！

展会回

本次ELEXCON 电子展延续了往届在产业链覆盖面和掌控产业应用热点的优势，覆盖了从芯片、封测、嵌入式系统和国产化元器件选型的上下游产业链。

日联科技在本次众多展商中脱颖而出

展位现场驻足客户云集...

日联科技现场的专家们带客户深入应用场景，根据各应用场景和技术特性的不同，全方位帮助客户选择最*的工业X射线智能检测解决方案，并获得了一致认可。