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X射线检测技术在PCB装配中的重要性

作者: 『日联科技』发表时间:2020-02-11 10:09:43浏览量:1376

近年来,包括BGA和QFN、倒装芯片和CSP在内的面阵列封装广泛应用于工业控制,通信,军工,航空等各个领域,这类技术使得焊点隐藏在封装下。
文本标签:X射线检测;封装检测;X-RAY

近年来,包括BGAQFN、倒装芯片和CSP在内的面阵列封装广泛应用于工业控制,通信,军工,航空等各个领域,这类技术使得焊点隐藏在封装下。这一事实,则使得传统检测设备无法在PCB检测中发挥完美作用。此外,由于表面贴装技术(SMT)的外观使得封装和引线都变得更小,传统的检测方法(包括光学,超声波和热成像)是不够的,因为PCB具有更高的密度,其焊点隐藏,漏洞或盲孔。



 

综上所示,X射线检测技应运而生。与其他检测方法相比,X射线能够渗透到内包装中并检查焊点的质量。

X射线检测装置主要由三个要素组成: X射线管、探测器、操作平台。X射线有一个材料的独特优势是吸收与其原子量成正比的X射线,所有材料根据其密度,原子序数和厚度不同地吸收X射线辐射,在探测器上产生投影,密度越高,阴影就越深。因此,X射线检查可以很好地检查隐藏的缺陷,包括开路,短路,错位,缺少电气元件等。

 

日联科技专业生产X射线检测设备,绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGACSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。





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