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电路板缺陷检测方法

作者: 『日联科技』发表时间:2020-03-28 09:00:00浏览量:474

在电子企业的生产中,经常会出现电路板的一些问题,有一些缺陷单靠肉眼无法判断。PCB板常见的缺陷一是虚焊,二是粘连,三是铜箔脱落。
文本标签:PCB板检测;电路板X射线检测

在电子企业的生产中,经常会出现电路板的一些问题,有一些缺陷单靠肉眼无法判断。PCB板常见的缺陷一是虚焊,二是粘连,三是铜箔脱落。

 

虚焊的原因主要有:

1、电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。

2、电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。

3、此外电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。

 

粘连产生的原因:烙铁温度不能过高,过高会使烙铁头烧死不吃锡,还容易使铜箔脱落。铜箔脱落产生的原因:烙铁一次吃锡不能太多,多了会使两个焊点间粘连。

 

针对这些问题,市场上的检测设备需要完全能检测出这些缺陷。X射线是一个很好的选择。原因在于X射线具有穿透作用。X射线因其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关,X射线的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。

 

利用X射线能有效的检测出PCB板的虚焊,粘连,铜箔脱落等缺陷。

 

日联科技应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

 

选对电路板检验方法,利用X射线,对企业有着事半功倍的作用!





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