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来之不易的集成电路芯片

作者: 『日联科技』发表时间:2020-05-17 09:00:00浏览量:303

X-Ray检测设备是目前备受关注的检测手段
文本标签:电路芯片;X-Ray检测

集成电路芯片,一个与时俱进的话题,大家在日常生活中看到的、使用的电子设备,如手机、电脑、电视、空调等等都离不开它,简单来说集成电路芯片就好比“汽车的发动机”,小小的集成电路芯片是让这些电子设备运动起来的主要动力。既然如此,“指甲盖大小”功能如此强大的芯片又是如何做出来的呢?

 

其实,芯片最初的模样我们都见过,就是“沙子”,其主要成分为二氧化硅,对沙子进行提炼处理后就能得到集成电路芯片的原材料“硅”。 硅是一种很独特的化学元素,由于其导电能力介于半导体与绝缘体之间,因此受到了半导体领域的极大欢迎。“硅”再经过纯化、拉晶、切割之后成为硅晶圆,然后经过涂层、显影、蚀刻、去除光阻等步骤最终形成一个满足功能需求的电路架构。

 

简单来说,IC制造则是在硅晶圆上制造数以万计独立的晶体管器件,然后再为其构建多层的连接电路,最终实现所需要的功能。其中,还有个尤为重要的步骤,即封测。其中又包括探针、切割、键合、压膜等等流程,最终完成芯片的整体制造流程。

 

如此精密的制造过程,又该如何保证其质量呢?X-Ray检测设备是目前备受关注的检测手段,尤其是封装过程,如日联科技生产的AX9100,全视角X射线检测、高放大倍率、高解析度、360度旋转测试,广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品等行业,芯片的内部一览无余,备受业界好评。

 

集成电路芯片随着科技需求的发展,制造日渐微小,X射线检测技术也在随着市场需求不断发展,日联科技顺应市场不断进步,力求打造全球令人尊敬的品牌。







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