『日联科技』

行业新闻

技术突破由易到难,国产x-ray替代终将来临

作者: 『日联科技』发表时间:2020-06-22 09:00:00浏览量:536

相信未来几年,国产化替代是趋势所在,技术突破由易到难,相信中国最终会实现半导体产业链所有环节的国产化。
文本标签:x-ray检测;国产x-ray

近一段时间,由“华为事件”引发了一系列国人深思,凡是采用美国设备的代工厂如果给华为代工必须要经由美国批准,严重来说,这基本就堵上了华为芯片的自研制造之路。其实半导体制造产业链是十分长的,由于半导体复杂的特性,不管是研发还是制造,几乎每个环节都需要专业且精密生产设备辅助,但是,通常这些设备的核心技术都被美、日两国所把持,尤其是美国公司几乎可以囊括整个半导体产业链,同时,价格十分昂贵。


虽然就近阶段来说,任何一个国家都不可能实现半导体产业链所有环节的国产化,但是据国情来说,中国还是不同于西方阵营的那些国家,他们可以互相依赖、取长补短,而我们中国长久以来都被所谓的瓦森纳协议所约束,求人不如求己的现状逼迫我们不得不自力更生,期待能最大限度地杜绝科技垄断,受人挟制风险。


那么半导体产业链中会用到哪些设备呢?国内又有哪些企业设备以及在逐步发力了呢?


        半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇,目前,在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域,在奋力追赶途中已经并取得了一定成绩。


比如,清洗设备、后道检测设备有望率先突破, 建议关注日联科技,早在06年推出全自动钢网清洗机,专注X-ray成像检测设备超过18年,微米级射线技术等,填补了多项国内技术空白。


再如,晶圆加工核心设备,在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下,具备研发实力的公司一旦突破核心技术,就有望享受到巨大的市场红利,建议关注上海微电子所,即将推出的28纳米的光刻机,虽说距离ASML的已经可用于5nm、3nm的EUV光刻机相差巨大,但已经是巨大的进步了。

 

虽然,大部分半导体设备距离世界先进水平还有较大的差距,但值得庆幸的是在各个环节我们中国都已经开始发力,相信未来几年,国产化替代是趋势所在,技术突破由易到难,相信中国最终会实现半导体产业链所有环节的国产化。


日联x光机



想了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn





2020-06-22 536人浏览

您对日联的建议或意见

如需反馈产品售后问题,请拨打服务热线400-8596-986