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哪些因素会影响锡膏印刷质量呢?

作者: 『日联科技』发表时间:2020-08-03 09:30:36浏览量:409

X射线检查设备可以直接观察缺陷的位置。该设备具有高灵敏度和良好的重复性
文本标签:X射线检查设备;SMT检测

锡膏印刷是SMT的第一步。如果处理不当,其他后续链接将受到影响。 SMT是PCB生产中的重要环节,那么,什么会影响焊膏的印刷质量呢?


    一、焊膏的质量
焊膏是将合金粉末和助焊剂等混合而成的浆料。无论能否将零件良好地焊接到焊盘上,焊膏的质量至关重要。影响焊膏粘度的因素主要有以下几个:合金粉末的量,颗粒的大小,温度,刮刀的压力,剪切速率和助焊剂活性。如果焊膏的质量不能令人满意,则不能很好地完成焊接,毕竟印刷效果自然是不希望的。


    二、焊膏的存放
除质量外,焊膏的存储也非常重要。如果需要回收和使用焊膏,则必须注意温度和湿度问题,否则会影响焊点的质量。太高的温度会降低焊膏的粘度,而过多的湿度会导致焊膏变质。另外,回收焊锡膏和新制焊锡膏应分开存放,必要时应分开使用。


    三、钢网模板
模板是将焊膏涂在PCB上所需的焊膏垫。模板的质量直接影响焊膏的印刷质量。在加工之前,必须识别诸如模板的厚度和开口标准之类的参数。保证锡膏的印刷质量。PCB板上组件之间的距离约为1.27mm。对于距离大于1.27mm的组件,不锈钢板的厚度需要为0.2mm,而窄距离的厚度则需要为0.15-0.10mm。不锈钢板的厚度取决于PCB上大多数组件的条件。


四、印刷设备
打印机是在PCB模板上打印焊膏的设备,并且对工艺和质量的影响最大。印刷机主要分为手动印刷机,半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机具有多种不同的特征和功能。根据不同的需求,使用不同的印刷机以达到最佳质量。


    五、印刷方式
焊膏的印刷方法可以分为接触印刷和非接触印刷。屏幕和印刷电路板之间具有开放空间的打印称为非接触式打印。设置机器后,此距离是可调的。通常,开放空间为0-1.27mm;而没有印刷空间的锡膏印刷的印刷方法称为触摸印刷。触摸屏可以笔直抬起,以最大程度地减少对打印质量的影响。特别适用于精细和困难的焊膏印刷。


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    六、打印速度
刮刀的高速有助于模板的回弹,但同时会阻止锡膏转移到印刷电路板焊盘上,太慢的速度会导致锡膏分辨率下降。垫。另一方面,刮板的速度与焊膏的粘度密切相关。刮板速度越慢,焊膏的粘度就越大;同样,刮板速度越快,焊膏的粘度越小。


SMT的常规检查方法:外观检查,自动光学检查(AOI),电气测试(ICT)和超声检查等一直难以满足SMT行业的密度,高速和标准化检查要求。 X射线检查使用透射成像原理,利用不同材料吸收和衰减X射线的能力,从而导致对比能力不同。


X射线检查设备可以直接观察缺陷的位置。该设备具有高灵敏度和良好的重复性,无需报废分析样品。对于经验丰富的故障分析人员,可以快速而准确地确定故障模式。在SMT组件生产过程中,我们可以使用X射线检查设备更直观,更快速地检测产品故障模式,并及时采取纠正措施以防止问题扩大。使用X射线检查设备监控生产过程不仅可以用于回流焊后的焊点检查,还可以在回流焊前监测贴片的质量,从而可以及时纠正电路板上的组件位置,以防止焊接问题。


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