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x-ray在PCBA封装中的检测要求介绍

作者: 『日联科技』发表时间:2020-09-16 09:00:00浏览量:217

x-ray在PCBA封装检测中的意义非比寻常,可以说没有x-ray检测设备就没有完美的PCBA。日联科技作为一家专业生产x-ray检测设备的厂家,所生产的设备均能完全满足厂家需要。
文本标签:x-ray;x-ray检测设备

常见的SMT贴装车间,我们都可以看到大量空的PCB板用于SMT上件。整个流水线不停的工作,如何确保如此复杂的生产线的质量?众所周知,PCBA封装检测在于众多元器件的检测。什么样的元器件才是合格的,又该通过何种手段来检测如此繁多的元件呢?


日联科技x-ray即将带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X-RAY检测设备可以完成哪些检查项目。

 日联科技检测设备

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

1SMT零件焊点空焊

2SMT零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

3SMT零件(焊点)短路(锡桥)

4SMT零件缺件

5SMT零件错件

6SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸

7SMT零件多件

8SMT零件翻件:文字面朝下

9SMT零件侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI

10SMT零件墓碑:片式元件末端翘起

11SMT零件零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12SMT零件浮高:元件底部与基板距离

13SMT零件脚高翘:翘起之高度大于零件脚的厚度

14SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡

15SMT零件无法辨识(印字模糊)

16SMT零件脚或本体氧化

17SMT零件本体破损:电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度

18SMT零件使用非指定供应商:依BOMECN

19SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度

20SMT零件吃锡过少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)

21SMT零件吃锡过多:最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)

22、锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)(MA)

23、焊点有针孔/吹孔:一个焊点有一个()以上为(MI)

24、结晶现象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

25、板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

26、点胶不良 :粘胶位于待焊区域、减少待焊端的宽度超过50%

27PCB铜箔翘皮

28PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm(MA)

29PCB刮伤:刮伤未见底材

30PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

31PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)(MA)

32PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

33PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)

34PCB版本错误:依BOM,ECN

35、金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%(MA)


了解以上PCBA板测试项目标准后,您可以更直观地发现X-RAY检测设备PCBA测试项目的影响。大部分的项目都可以用X-RAY检测设备检测出来。

 

具体的X-RAY检测设备能够完成哪些检测项目?日联科技(专业的x-ray检测设备生产厂家)带你详细了解:

 

1SMT零件焊点空焊

3SMT零件(焊点)短路(锡桥)

9SMT零件侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个

10SMT零件墓碑:片式元件末端翘起

11SMT零件零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12SMT零件浮高:元件底部与基板距离

13SMT零件脚高翘:翘起之高度大于零件脚的厚度

14SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡

17SMT零件本体破损:电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度

19SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度

22、锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)(MA)

23、焊点有针孔/吹孔:一个焊点有一个()以上为(MI)

26、点胶不良 :粘胶位于待焊区域、减少待焊端的宽度超过50%

28PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm(MA)刮伤:刮伤未见底材

31PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)(MA)

32PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

35、金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%(MA)

 

       以上就是x-ray可以检测出来的部分缺陷,x-rayPCBA封装检测中的意义非比寻常,可以说没有x-ray检测设备就没有完美的PCBA。日联科技作为一家专业生产x-ray检测设备的厂家,所生产的设备均能完全满足厂家需要。


了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn





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