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PCBA封装检测是X-RAY检测设备的重要应用

作者: 『日联科技』发表时间:2020-09-16 10:59:48浏览量:219

X射线在照射到材料上时仅被材料部分吸收,并且大多数穿过原子间隙,显示出强大的穿透能力。
文本标签:X射线;X射线检测设备

什么是PCBA封装?

 

PCBA的处理过程非常复杂,包括重要的过程,例如PCB板处理,零件采购检查,SMT贴片组装,DIP插件,PCBA测试。 PCBA检查是整个PCBA过程中最关键的质量控制环节,它决定了产品的最终性能。简而言之,这是SMTDIP插件上PCB空白板的整个生产过程。

 

PCBA封装检查

 

PCBA电路板组装后的功能测试通常称为FVT(功能验证测试)或FCT(功能测试)。其目的是捕获组装不良的电路板并通过仿真电路板进行安装。组装整机时进行全功能测试,以在组装整机之前捕获所有有缺陷的电路组装板,以免在组装整机后发现缺陷,必须将其完全拆除并拆除。重组会造成工作时间浪费和材料损失。

 

PCBA焊料

 

PCBA焊料:英文名称Pseudo Soldering,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。虚焊导致的不良品的检测就需要用到X-RAY检测设备。

 

PCBA气泡

 

PCBA电路板上进行SMT焊接时,BGA焊球中不可避免地会出现一些气泡。这也是将其称为焊球孔的原因。业界对焊球气泡区域的尺寸有规定的标准,以确保产品投入使用时避免或减少出现缺陷,故障,不可用等的可能性。同样,由于不能用肉眼直接看到缺陷,因此检测PCBA气泡的常用方法仍然是使用X射线检查设备。

 

X射线性能

 

由于其短波长和高能量,X射线在照射到材料上时仅被材料部分吸收,并且大多数穿过原子间隙,显示出强大的穿透能力。 X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关。 X射线的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。 X射线的穿透能力还与物质的密度有关,并且差分吸收的性质可以用来区分具有不同密度的物质。

 

X射线检测设备与PCBA的关系

 

X射线检测设备的主要功能是对电子组件进行无损检查。 X射线检测设备可以对大型,高密度印刷电路板组件(PCBA,印刷电路板组件)执行无损检测,以确保PCBA电路板的质量。此外,仅PCBA在电子组件上的投资可能就很高。最终测试一个单元时,它可能会达到25,000美元。由于成本如此之高,与过去相比,发现和修复装配问题现在是一个更为重要的步骤。今天更复杂的组装大约是18平方英寸,18层。顶部和底部有超过2,900个组件;它包含6,000个电路节点;有超过20,000个焊点要测试。

 

X射线检测设备的出现也使PCBA检查过程实现了更好的自动化。 Nikko AX8200MAX X射线检测设备具有全自动检查,高清检查图,在线实时检查等。

 日联X射线检测设备


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2020-09-16 219人浏览


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