『日联科技』

行业新闻

xray用于的smt优势

作者: 『日联科技』发表时间:2021-01-27 09:10:24浏览量:590

日联科技(UNICOMP),成立于2009年,是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的国家级高新技术企业,是国内将物联网和“云计算”技术应用于X射线检测领域的开拓者。
文本标签:X射线检测装备;X射线检查技术

随着电子技术的飞速发展,SMT封装的小型化,组装的高密度化以及各种新封装技术的不断涌现,对电路组装质量的要求越来越高。因此,对检测方法和技术提出了更高的要求。为了满足这一要求,新的检测技术不断出现,X射线检测技术就是其中的典型代表。它不仅可以检测不可见的焊点,例如BGA(BallGrid Array,球栅显示封装)等,而且可以定性和定量分析检测结果以及早发现故障。日联科技作为制造商简要介绍了X射线检查技术的突出优势。当前,在电子组装领域中使用了各种各样的测试技术。常用的是手动外观检查(MVI)和在线测试(在线测试仪,简称ICT),自动光学检查(简称AOI),自动X射线检查(简称AXI),功能测试仪(简称FT)等等。这些检测方法各有优缺点:


手动外观检查是外观检查的一种方法。检测范围是有限的,它只能检查缺少的组件,方向极性,模型的正确性,电桥连接和部分焊点。由于人工视觉检查很容易受到人的主观和客观因素的影响,因此高度不稳定。当处理0603、0402和细间距芯片时,尤其是当大量使用BGA设备时,手动目视检查更加困难,并且几乎不可能用手动目视检查焊接质量。飞针测试是一种机器检查方法。


它使用两个探针使设备通电以实现检测,从而可以检测诸如设备故障和不良组件性能之类的缺陷。此测试方法比较插入式PCB和安装有尺寸大于0805的设备的低密度PCB适用。但是,设备的小型化和产品的高密度使得这种检测方法的缺点显而易见。对于0402设备,由于焊点面积小,无法正确连接探针。尤其对于高密度消费电子产品(例如手机),探针将无法到达焊点。此外,它无法准确测量使用并联电容器,电阻器和其他电气连接的PCB。因此,随着产品的高密度和设备的小型化,“飞针测试在实际测试工作中越来越少使用。


ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。它的优点是测试速度快。单品种,大批量产品,但随着产品种类的丰富,装配密度的提高和新产品开发周期的缩短,其局限性更加明显,其缺点主要表现在以下几个方面:针对特殊设计的测试点和测试模具制造周期长,价格高,编程时间长:由于设备小型化而导致的测试困难和不准确的测试:PCB设计更改后,将无法使用原始测试模具。


日联科技(UNICOMP),成立于2009年,是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的国家级高新技术企业,是国内将物联网和“云计算”技术应用于X射线检测领域的开拓者。


日联科技在无锡、重庆、深圳拥有现代化的生产基地和研发中心,并在西安设立了软件公司。公司拥有一支经验丰富、技术精湛的研发与管理团队,自主研发了X射线核心技术,并建立了省级工程技术研究中心、院士工作站。



了解更多日联科X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn




2021-01-27 590人浏览


您对日联的建议或意见

如需反馈产品售后问题,请拨打服务热线400-8801-456