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X射线成像仪可用于焊接缺陷的无损检测

作者: 『日联科技』发表时间:2021-10-21 09:00:00浏览量:248

X射线检测技术,可用来进行缺陷检测。如在铁、镁、铝或锌等材质上,通过X射线机能快速、客观地检测出诸如空洞、气孔、杂质、裂缝、尺寸变化、疏松等铸件缺陷。通过无损检测仪器可以达到对内部缺陷的判别,进而...
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        X射线检测技术,可用来进行缺陷检测。如在铁、镁、铝或锌等材质上,通过X射线机能快速、客观地检测出诸如空洞、气孔、杂质、裂缝、尺寸变化、疏松等铸件缺陷。通过无损检测仪器可以达到对内部缺陷的判别,进而分析缺陷产生原因,制定后续的缺陷改善措施。下面就常见的一些缺陷进行分析。


  1、气孔:如果焊缝中存在着气孔,既破坏了焊缝金属的致密性,又使得焊缝有效截面积减少,降低了机械性能,特别是存链状气孔时,对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。
产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大,电弧过长;埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大;气体保护焊时保护气体纯度低等。

防止这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

  2、夹渣: 
这类缺陷产生的原因有:焊接电流过小,速度过快,熔渣来不及浮起,被焊边缘和各层焊缝清理不干净,其本金属和焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多等。

  防止措施有:正确选用焊接电流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必须把坡口清理干净,多层焊时必须层层清除焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。

  3、未焊透:
产生原因一般是:坡口纯边间隙太小,焊接电流太小或运条速度过快,坡口角度小,运条角度不对以及电弧偏吹等。

  防止措施有:合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。 


  4、未熔合:
其产生的原因:坡口不干净,焊速太快,电流过小或过大,焊条角度不对,电弧偏吹等。

  防止措施:正确选用坡口和电流,坡口清理干净,正确操作防止焊偏等。


  5、裂纹:

裂纹是一种危险性最大的缺陷,它除降低焊接接头的强度外,还因裂纹的末端呈尖销的缺口,焊件承载后,引起应力集中,成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

        尽管自动化焊接工艺已被普遍采用,但焊缝依然会有小孔气泡、粘接缺陷与未熔透焊缝等不规则的状况产生。用X射线机进行焊缝检测,可快速、客观的找出焊接中的气孔、夹杂、未熔合裂纹、咬边、冷隔及未焊透等缺陷。日联科技X射线检测系统可配置高频高压发生器和高速增强型平板探测器,日联射线输出和信号采集两个关键器件的技术性代表了当前优良水平,各技术指标满足国内外标准要求。


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2021-10-21 248人浏览


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