『日联科技』

行业新闻

BGA封装,你了解多少?

作者: 『日联科技』发表时间:2019-09-20 09:38:36浏览量:262

为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。
文本标签:BGA封装检测;X射线检测;焊点检测

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。

 

BGA封装X射线检测



BGA封装的特点

 

1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率。

2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能。

3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上。

4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高。

5.组装可用共面焊接,可靠性高。

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大。

 

该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

 

BGA封装X射线检测


BGA的检测方法

 

目前常用的BGA检测技术有电测试、边界扫描及X射线检测。

 

1、电测试:作为最传统的测试方式,主要用于查找开路与短路缺陷。

2、边界扫描检测:解决一些与复杂元件及封装密度有关的搜寻问题。

3、X射线测试:电测试与边界扫描检测都主要用以检测电性能,却不能较好检测焊接的质量,为提高并保证生产过程的质量,X射线实时成像技术应运而生,它可以有效检测不可见焊点的质量。


日联科技BGA封装X射线检测





想了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456或访问日联科技官网:www.unicomp.cn




日联科技


BGA封装X射线检测

2019-09-20 262人浏览

您对日联的建议或意见

如需反馈产品售后问题,请拨打服务热线400-8596-986