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聚焦SMT贴片加工要点

作者: 『日联科技』发表时间:2019-09-25 09:23:07浏览量:271

随着时代科技的进步,“小而精”成了许多电子产品的发展方向,进而使得很多贴片元器件越做越小。因此在加工环境要求不断提高的前提下,对SMT贴片加工工艺就有更高的要求,那么SMT贴片加工需要关注哪些内容呢?
文本标签:无损检测;X射线检测;电子元器件检测

随着时代科技的进步,“小而精”成了许多电子产品的发展方向,进而使得很多贴片元器件越做越小。因此在加工环境要求不断提高的前提下,对SMT贴片加工工艺就有更高的要求,那么SMT贴片加工需要关注哪些内容呢?

 

电子半导体X射线检测


首先,锡膏的保存情况。

 

进行SMT贴片加工时,众所周知需要使用锡膏,然而对于刚刚购买的锡膏,如果不是立刻使用的话,就必须放置到5-10度的环境下,为了不影响其使用,放置温度不得低于0度或高于10度。

 

其次,贴片设备的日产保养。

 

在进行贴装工序时,对于贴片机设备一定要定期进行检查保养,完善设备点检制度。如果设备出现老化,或者一些零器件出现损坏,就会出现贴片贴歪,高抛料等一系列情况,严重影响生产,造成生产成本的浪费,生产效率的低下。

 

再者,工艺参数的优化设置。

 

进行SMT贴片加工时,如果想要保证PCB板焊接的质量,就必须时刻关注回流焊的工艺参数设置是否合理,如果参数设置出现问题,PCB板焊接质量就无法得到保证。所以通常情况下,每天必须对炉温进行两次测试,只有不断改进温度曲线,才能够保证加工出来的产品质量。

最后,优化检测方式。

 

电路板X射线无损检测



电子元器件结构和工艺的复杂化,对无损检测提出了很高的要求,常规的检测方法目检法、自动光学检查法(AOI)、电测试法(ICT)、以及超声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、高速化、标准化的要求。X射线检测利用透射成像原理,为SMT生产检测手段带来了新的变革,X射线检测手段是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择,必将成为SMT行业检测的主流需求。

 

SMT贴片加工的技术含量是非常高的,如果不重视这些要点,一味的想要提高生产效率的话,加工出来的产品质量会出现问题,产品的销量会大受影响。





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