在电子企业的生产中，经常会出现电路板的一些问题，有一些缺陷单靠肉眼无法判断。PCB板常见的缺陷一是虚焊，二是粘连，三是铜箔脱落。
虚焊的原因主要有：
1、电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
2、电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。
3、此外电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。
粘连产生的原因：烙铁温度不能过高，过高会使烙铁头烧死不吃锡，还容易使铜箔脱落。铜箔脱落产生的原因：烙铁一次吃锡不能太多，多了会使两个焊点间粘连。
针对这些问题，市场上的检测设备需要完全能检测出这些缺陷。X射线是一个很好的选择。原因在于X射线具有穿透作用。X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。
利用X射线能有效的检测出PCB板的虚焊，粘连，铜箔脱落等缺陷。
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