洞穿微观，质护智造｜日联科技亮相NEPCON ASIA 2026

工业的发展，是一部人类感知边界不断向外延伸的历史。从通用硬件到 AI 算力，器件日趋精密，隐性缺陷潜藏于内。无损检测穿透微观结构，守护高端电子产业链可靠运行。

10月27日-29日深圳国际会展中心（宝安新馆），日联科技（13号馆 E55）携AI工业无损智检方案，亮相NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备展，以日联智检质护电子制造研发到量产全流程。

智筑防线 多款高端智检装备同台亮相

日联以“核心零部件+多维核心算法”串联亚微米X-ray、开管CT、在线3D等核心装备，夯实技术底座。

精密电子智检X-RAY——AX9100

以“强穿透、多角度、精准定位”的能力，解决高密度电子的虚焊、空洞、偏移等缺陷控制与爬锡高度监测等痛点问题。

半导体开管智检X-RAY——AX9600

采用日联自研160kV开放式微聚焦X射线源，轻松完成3D封装、IC压焊等工艺中多种类缺陷检测，以及捕捉TGV和TSV工艺中微小对象的纤细细节。

亚微米级3D/CT——AX9500

亚微米级三维断层成像，精准捕捉并识别晶圆凸块桥接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等关键缺陷。

高速在线3D/CT——LX9200

支持2D/2.5D/3D检测模式快速切换，完成高密度、高集成、异形化设计复杂电子模组的缺陷在线检测。

全谱系微焦点X射线源

日联射线源已构建起全尺度、穿透式质量洞察体系，为高端智检提供自主可控的核心技术支撑。

智研共探 聚力行业交流，共解智造难

日联技术专家进行了开管核心技术、背钻检测方案、AI缺陷识别算法等多项前沿干货分享，日联**工程师进行技术义诊、心声访谈、痛点倾听等客户关怀活动，一站式治愈电子智造质控焦虑！ 

未来，日联科技将持续以平台化智检服务赋能AI 算力、先进封装、人形机器人等前沿产业，与行业客户共筑高端电子智造品质防线。

*本站部分文字及图片均来自于网络，如侵犯到您的权益，请及时通知我们删除。联系信息：联系我们