X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN和其他缺陷，还可检测印刷电路板，封装组件，连接器等的焊点及内部损坏。再经过计算机进一步分析或观察因各种材料对X射线吸收程度不同形成的灰度图像，进而可以显示物体的密度分布达到检测缺陷的效果。
自动X射线检查英文缩写为AXI。根据自动化程度，X射线检查设备的种类可分为手动X射线检查和自动X射线检查。根据X射线技术，又可以分为透射型和横截面X射线检查系统。
透射X射线检查系统：是一种早期的X射线检查设备，适用于单面安装BGA板和SOJ，PLCC的检查，缺点是无法区分PCBA焊点的垂直重叠，因此在进行双重检查时面和多层板缺陷判断更加困难。
断面X射线检查系统：即三维X射线。该系统可以进行分层截面检查，相当于工业CT。X射线检查系统收集断层图像。分层的X射线束以一定角度穿过PCB，然后穿过X射线束。镜头与Z轴同步旋转，形成约0.2〜0.4mm厚的稳定焦平面。在成像过程中，传感器和光源都围绕辅助设备旋转。根据获得的图像，计算机算法可以定量计算空隙和裂纹的大小，以及计算焊料量并查找可能导致短路的缺陷，例如锡桥，这些测量可以显示焊点的质量。测试PCB板时，可以根据需要在2轴方向上以较小的增量任意检查焊点或其他不同水平的被测物。
X射线探伤仪是目前在生产中经常使用的仪器。在使用探伤仪的过程中，以下几点值得关注：
（1）使用前，必须严格遵守增减电压的规则。在增加电压的过程中，请注意电流的差异。如果情况不稳定，则需要重复检查。如果经过反复测试仍然不正常，则表明机器异常；
（2）X射线探伤仪是在高压下使用的设备。为避免泄漏，将X射线探伤仪接地；
（3）X射线探伤仪可以正常使用，对使用的电压和电压稳定性有严格的要求；
（4）在使用X射线探伤仪之前，先进行120秒的提升和预热；
（5）使用X射线探伤仪时，必须确保机器的散热。
