研讨会主要探讨了在智能制造之下，传统的制造流程如何重组来提升产品的智能化、可靠性，满足用户个性化需求与设计，探索新路径，赋予新动能。
日联科技代表上台分享了X射线检测在电子制造领域的应用。
X射线检测能够帮助SMT行业提高产品可靠性、提升产品检测效率。电子半导体行业对于检测的精度要求较高，以纳米级、微米级精度为主，本次活动公司着重展示了微焦X射线智能检测装备。
部分产品展示
想了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问日联科技官网：www.unicomp.cn
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