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日联科技携3D-CT技术亮相*三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会
发布时间:2022-10-14 16:29:39

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2022年10月13日,

日联科技受邀参与成都“*三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会”。

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此次研讨会齐聚诸多行业精英与企业**,日联科技与其共同交流探讨以“国防科研先进电子制造技术工艺创新”以主的热门话题,推动电子智造的创新发展。1665736261131129.png

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日联科技专家分享3D-CT检测技术

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日联科技CT事业部专家刘永杰莅临研讨会现场作主题演讲,论道检测领域中3D-CT的技术发展,并探讨解决国家重点产业检测技术中的“卡脖子”问题。

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刘总介绍,日联科技研发的在线式3D-CT检测设备具有里程碑意义,达到国内**水平,并对360°环形影像、高速飞拍、AI识别等多项创新技术进行深度解析,为与会人员打开了3D检测领域的新视野。image.png

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现场众多业界**人士对日联科技X-Ray产生相当浓厚的兴趣,并对日联科技3D-CT创新技术表示一致认可。


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