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「2022 SiP系统级封装设备产业研究报告」重磅发布,日联受邀参编,共同推动SiP产业可持续发展
发布时间:2023-03-08 09:22:06

近日,受行业瞩目的“2023半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”于苏州吴中区举行,同期「2022 SiP系统级封装设备产业研究报告」也正式发布,日联科技应邀盛会,引领SIP系统级封装发展风向。

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日联科技凭借多年来深厚积累的X射线技术研究基础和行业影响力,受广东电子学会及深圳终端电子制造产业协会邀请,参与编制了《2022 SIP系统级封装设备产业研究报告》,全面分析工业X射线无损检测技术在SiP系统级封装工艺和设备中的应用,为SiP产业发展作出贡献。

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 在集成电路及电子制造行业,日联科技是国内*早进入该领域的X射线智能检测装备厂商。

日联科技通过自主研发打破了发达国家对微焦点 X 射线源的技术垄断,实现了核心部件的自主可控与进口替代。

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其中,应用在该领域的AX8300Si半导体微焦点X-Ray检测装备目前处于国内**水平。

编制《2022 SiP系统级封装设备产业研究报告》对半导体产业的发展意义重大。

 


了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn

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