日联科技继马来西亚海外工厂成立后，于5月28-30日，在马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）参加国际半导体展会SEMICON SEA 2024，再次面向世界展示了“中国智检”实力。
东南亚作为全球集成电路产业聚集地，SEMICON Southeast Asia已然成为东南亚半导体行业的重要博览会。
本届展会上，日联科技基于对该行业十余载的研发积累和丰富的方案应用，在现场展示了前沿工业X射线AI智能检测解决方案，AX8300Si和CX3000等检测装备成为了目前在半导体检测领域炙手可热的机型。
AX8300Si 半导体微聚焦X射线智能检测装备
AX8300Si主要应用于半导体、Lead Frame&WireBonding等检测
◆ 2μm闭管式高解析度
◆ UPH＞50K高检测效率
◆ NG打标
◆ 自动分拣
CX3000 桌上型X射线智能检测装备
CX3000主要应用于半导体/SMT/DIP/电子元器件及IC/BGA/CSP/倒装芯片等多种封装类型检测，是一款多功能便携式检测装备。
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