2016年12月02由《表面组装技术》精心打造的“SMT China—Step by Step电子制造新技术研讨会”在惠州凯宾斯基酒店隆重举办，SbSTC步步新研讨会旨在推广表面贴装技术的先进解决方案，促进行业上下游之间的技术交流。此次近300位业界精英出席，共同探讨电子组装技术的发展趋势，组装材料、印刷、贴片、焊接、清洗、检查测试技术的新发展及经典的应用案例分析。

　　来自日联科技的白先生向大家介绍了《SMT智能制造之X射线检测技术》专题报告，重点介绍X射线技术的激发、成像原理及导入到电子制造中的成功经验和做法，尤其LX2000在线X-RAY检测设备强大的快速导航、不良品自动判断等功能以及CX6000 X-RAY自动点料、灵活的操作方式受到现场与会专业人士的大加赞赏。在电子产品集成度越来越高、元器件的封装越来越小、且在板上的分布密度愈来愈密的要求下，其生产加工工艺变得愈加复杂，焊接质量的保障迎来新的挑战。因此具有穿透检测功能的X光检查作为电子产品质量检测必不可少的关键技术就显得尤为重要。

　　此次研讨会，不仅把**技术与应用成果分享给电子制造企业的专业观众，同时也为各企业和当地的电子制造工厂技术及管理人员提供技术交流、知识创新、生产运营最*实践经验和探讨当前市场需求状况的难得机会。未来日联科技将不断推进研发，坚持创新，为行业乃至国产设备走向国际舞台而努力拼搏……