NEPCON ASIA 2023作为亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会，本次主题将以“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”为创新理念，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。

作为本次Nepcon展会的参展商之一，日联科技将展示一系列X射线智能检测前沿技术，以满足行业不断增长的需求。

“芯”展品引领电子智检“新风向”

●  VISION系列3D-CT

日联目前已经实现工业CT全系列产品突破，产品具备超高速、超高分辨率、在线自动检测等特点。这项技术为集成电路及电子制造商提供了更高的精确度、更快的检测速度和更可靠的质量控制。

●  UNMS系列微焦点X射线源

日联科技是研发出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源的企业，关键技术和材料100%国产化，现已全面应用在集成电路封测、电子产品制造SMT/PCB/PCBA、新能源电池等众多领域，产品性能与品质达到了国际先进，国内领先的水平。

业“新发展”

“芯话题”赋能电子产业“新发展”

日联展位除了展示**的半导体检测技术和先进装备外，现场还将开展“高端CT技术”、装备核心“微焦点X射线源”的专题分享会，与您深入探讨3D-CT（三维断层扫描）和微焦点射线源技术在半导体制造中的关键作用，创新打造多元化交流机会。

同时，我们将开启现场直播，为无法亲临现场的观众带来一场数字化盛会！“零”距离感受现场氛围，并有机会赢得精美礼品。

了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问日联科技官网：www.unicomp.cn