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日联以AI+CT之眼,精准守护商业航天生命线
发布时间:2026-01-20 09:00:00

据《中国商业航天产业研究报告》指出,2025年中国商业航天产业规模达到2.5-2.8万亿元,年均复合增长率20%以上。

 

商业航天本质是极端环境下的高可靠性工程

一次发射失利、一颗卫星失效,都可能带来数千万甚至数亿元的损失。因此,严苛的检验检测与认证体系是推动产业从“发射成功”迈向“产业成功”、实现高质量发展的重要基石。

 

“工业医生”守护商业航天

日联科技作为国内领先的工业X射线智能检测装备及核心部件供应商,业务广泛覆盖下游众多应用领域,商业航天领域便是其中之一。公司产品可对火箭、飞机、无人机等航天航空飞行器的结构件、铸造件、焊接件以及各类半导体电子器件进行检测。

 

日联工业CT AI智检精准透视

火箭与卫星的结构与材料能承受极端力、热及振动载荷都依赖于材料性能、结构设计与制造工艺的可靠性。 传统的无损检测手段虽能实现内部缺陷检测,而X射线断层扫描技术即工业CT更具优势。

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日联工业CT通过X射线断层扫描技术,三维还原内部所有细节,无损检测焊缝、复合材料铺层及识别关键部件内部的裂纹、分层、孔隙、空洞等缺陷。

 

AI缺陷识别

智能感知,高精检出

航天航空器件(如发动机叶片、复合蒙皮、焊接结构)的任何微小缺陷都可能导致灾难性后果。

日联AI缺陷检测大模型基于千万级数据库训练,能够自动识别出涡轮叶片、机匣壳体等航天零部件中人眼难以察觉的微细裂纹、微小气孔、分层等缺陷,消除人工判别的不一致性,显著降低漏检率。

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*航天压铸件ADR缺陷自动识别

搭配核心射线源可实现微米级检出,精准度达99.9%。

 

可视化数据分析

报告一键生成

智能检测助手,相关数据一键可得。

图像数据实时分析,检测报告一键生成,极大释放高级检测人员的人力资源,使其专注于更复杂的分析和决策,驱动商业航天生产制造流程完善。

 

NG自动判定

焊点检测

航天电子(如系统级封装、3D-IC)的内部是立体堆叠的微观世界,其关键缺陷往往深藏于内部且具有三维属性。

检测中,系统将3D体数据切层,利用AI定位,排除缺陷干扰,如同“智能雷达”精准定位特征,进行空洞、偏移、虚焊等缺陷检测。

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3D结果图展示

*BGA未发现明显不良,部分锡球存在较大气泡,但未超客户设定阈值。

检测项阈值可根据航天电子零部件的具体应用场景和质控要求,自由设定。

 

孔隙率统计

对于关乎人命与任务成败的航天器,无法容忍任何基于猜测的可靠性妥协。

因此,航天压铸件(如发动机机匣、结构支架等)对孔隙率的统计要求远超普通工业标准。

航天压铸件在极端载荷(高应力、高周疲劳、热循环)下服役,工业CT可在事前对其进行360°"全身体检",实现全域三维数字化解析,利用AI自动识别、分割并量化全部孔隙。

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*3D切层观测孔隙

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*蓝色代表较小的孔隙,绿色代表较大的孔隙。

并根据孔隙体积,自动匹配颜色进行渲染,直观呈现缺陷的空间位置、形貌和尺寸等信息,确保航天压铸件实现“可知、可控、可靠”的质控目标。

 

壁厚分析

由于航天压铸件服役工况极端严苛,特别是起落架这样的关键承力部件,必须进行3D壁厚分析统计。

CT扫描可生成整个铸件的全域厚度分布彩图,自动识别并定位全域中的**最薄点及其数值,消除检测盲区。

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*从图中可以观察到壁厚主要聚集在3mm上下,但是也有较大和较小的壁厚,分别达到15mm和1mm。

生成的厚度分布图可与FEA应力云图进行叠加,实现航天压铸安全关键件的预测性维护。

 

CAD对比

航天零件(如整体叶盘、复杂流道件)的失效往往源于设计时未预料到的几何变形。

将样品设计图CAD导入,即可实现扫描3D数模和设计图CAD对比。

通过色彩渲染展示公差大小,验证装配是否正确、间隙是否达标、材料是否填充完整,实现航天制造“零缺陷”质量目标。

 

过去几年,公司产品已成功交付中国航天科技集团下属相关单位以及星际荣耀等民营商业航天企业,以先进检测技术持续支撑客户与中国航天产业的卓越发展,成为保障质量与可靠的“幕后英雄”。

 

未来,日联科技始终秉持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略,在完成从0到1的技术突破基础上,携手商业航天领域共同迈向从1到10的规模化发展新阶段。

 

 

了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线:400-880-1456 或访问日联科技官网:www.unicomp.cn

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