实至名归！日联科技斩获2026 ICA金控奖

6月26日，2026工业控制产业发展大会暨ICA金控奖颁奖盛典在苏州举办。

日联科技亚微米级智检装备AX9600，在半导体先进封装领域出色的检测性能、成熟的工业控制集成应用效果，荣获”年度3C半导体行业工业控制应用标杆奖”，标志着日联开管智检装备在半导体检测领域的技术实力，再次获得行业权威认可。

本次评选由工控领域多家权威机构联合主办，从技术创新、市场影响力、应用落地、发展潜力、产业贡献五大维度，对参选项目进行全方位综合评定，最终选出行业标杆成果。

亚微米级半导体智检装备AX9600

重构国产半导体“零缺陷”质控新基准

采用日联自研160kV开放式微聚焦X射线源，以0.8μm级缺陷全捕捉、纳米级成像及零缺陷质控，轻松完成半导体产品爬锡高度、连锡、虚焊、漏焊、短路等封装缺陷和空洞、裂纹等内部结构缺陷检测。