IGBT半导体模块是电子制造中最为常见的电子元器件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

   而且，IGBT还具有节能稳定的优势，是能源转换和传输的核心器件，更被国家级战略产业布局，如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

   IGBT半导体模块优点很多，那如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品，确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序，进而提高生产成本和企业效率。IGBT半导体封装模块作业过程中，存在较为复杂的技术工艺，然而如何对封装进行质量鉴定检测成了企业最为无奈的一道工序，在市场竞争不断激烈，产品质量标准不断提升以及成本控制方面需要更大的力度，这也是当下IGBT半导体封装产业急需解决的难题。

    目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用X光直接穿透产品表面，直接透视产品内部结构，通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。

    X-RAY可以直观的观察IGBT半导体模块内部有无气泡等缺陷，采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测，检测快捷而准确。当X-Ray检测设备透射IGBT模块时，可以直接观察到IGBT模块的内部有无气泡等缺陷，而且还可直接观察到缺陷的位置。

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