11月18日-21日，慕尼黑国际电子生产设备博览会（productronica2025）在德国慕尼黑展览中心隆重开幕！

适逢Productronica50周年，本届展会启用慕尼黑展览中心十大展厅及ICM会议中心，规模达108,000平方米，汇聚全球50多国1,600余家领先企业，全面呈现从半导体制造、电池生产到智能制造与物流的全链条技术与解决方案。

随着电子制造向微型化、复杂化与高集成化迈进，

实现“零缺陷”制造已成为行业共识，

市场对高精度、智能化的**检测方案需求空前迫切！

日联科技（展位号：A1 451）凭借其辐射欧洲、北美、亚太的全球研发与服务网络，携“AI+X-ray”智能检测全栈解决方案亮相展会，以“双平台CT”、“强穿透射线源”、“高精全检”等先进技术为支撑，聚焦半导体与电子制造的核心检测难题，助力全球电子制造行业客户智造升级！

双平台CT 捕捉近纳米缺陷

多模式3D/CT—AX9100vs

集合平面CT、锥束CT双平台检测，2D/2.5D/3D一键切换，搭载AI缺陷检测技术，轻松实现对近纳米级缺陷的精准捕捉与量化分析，满足泛半导体行业对产品的抽检、研究需求。

2.5D 透视厚密材质

高精密AI智检X-ray—AX9100MAX

装备强穿透射线源及AI超分图像技术，七轴联动操控，实现全方位检测，精准定位工艺缺陷，解决虚焊、空洞、偏移等缺陷控制与爬锡高度监测等痛点问题。

AI 助力全流程质控

高端电子高精在线检测X-ray—LX2000系列

2D/2.5D高分辨率实时成像，集成行业领先9大AI检测算法，精准捕捉焊点气孔、微裂纹等微米级隐性缺陷，实现“三高（高效、高速、高精）”全检。

立足本土，服务全球

日联科技不仅在国内设有完善的三地研发与生产基地，更在欧洲、东南亚、美洲等地布局海外工厂，致力于为全球电子制造企业提供及时、专业的本地化支持。

日联科技凭借其在欧洲设立的展示中心、本地技术团队及完善的零部件供应链等本土化布局，赢得了欧洲客户的高度认可。

客户在零距离评估多台展示设备并深入了解公司的欧洲战略后，对长期合作充满信心，纷纷表示出深化合作的强烈意愿。

从亚太到欧美，从精密抽检到在线全检，日联科技正以坚实的X-ray硬件平台与前沿的AI算法，助力全球电子向“零缺陷”迈进。