10月28-30日

亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

NEPCON ASIA 2025

深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！

【展会信息】

本届展会以“智链电子新生态，跨界全球新商机”为主题，紧密融合人工智能、半导体及低空飞行等热点方向，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，助力观众实现一站式全方位观展需求。

日联科技（11号馆 D50）以“AI+X-ray智检”破局，携多款高精密装备与自研射线源重磅登场，结合智能软件数据闭环，直击半导体/电子行业痛点，赋能行业客户智造升级！

日联科技160kV纳米级开放式X射线源**亮相！

日联科技基础研发团队，通过上千次实验、工艺调整，完成了国内首款开放式射线源技术自主与创新突破。

针对半导体行业，以超高分辨率（0.8μm）、高穿透性（**管电压160kV）、数字化控制（高效智能），解决晶圆、先进封装、多层堆叠芯片等方面的高精度检测难题。

随着半导体/电子制造突破物理极限，生产流程的极端复杂性放大了缺陷概率，日联AI智检终结工艺盲区！

Q1：精密半导体，纳米级高难度缺陷检测如何破局？

A:纳米级开管3D/CT——AX9500

针对先进封装工艺，2000X放大结合多模式取像，精准捕捉并识别晶圆凸块桥接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等关键缺陷，辅以日联AI大模型破解检测瓶颈。

自研超高穿透微焦点射线源，穿透280mm铝合金/铸铁等高密度金属屏蔽罩；360°AI定位检测，无偏移误判，实现复杂电子模组微米级缺陷自动化识别。

A:高端电子高精在线检测X-ray——LX2000系列

高分辨率稳定方案，实时成像精准捕捉焊点气孔、微裂纹等微米级隐性缺陷，集成9大AI算法实现高速全检。

针对厚材质、高密度、大尺寸的半导体/电子产品，装备全方位X射线高穿透操控检测及AI超分图像复原技术，搭载高清导航与动态定点跟随功能，精准定位工艺缺陷，解决虚焊、空洞、偏移等缺陷控制与爬锡高度监测等痛点问题。

【技术交流】

展会现场，日联科技专家组还进行了多场工业检测技术分享，带领参观者们一起探索日联智检赋能半导体/电子背后的质控奥秘。

未来，日联科技将持续以AI+X-ray智检闭环赋能全流程质控，驱动半导体/电子行业实现良率与产能的同步跃升!