3月25-27日

慕尼黑上海电子生产设备展

在上海新国际博览中心举行

本届展会规模达10万平方米，汇聚逾千家参展企业，聚焦智慧工厂、新能源汽车技术与数字化未来，呈现电子产业全链创新。

以科技，洞见不可见

现代芯片工艺已进入纳米级，一个微小的缺陷（如一颗尘埃、一个尺寸偏差）就可能导致整个晶体管失效，进而毁掉价值昂贵的芯片。

日联科技（展位号：E5馆 E5.5350）洞见行业前沿需求，针对半导体、消费电子、汽车电子等高端制造领域，携工业AI无损智检方案亮相展会，以更高精度实现爬锡高度、孔洞、连锡、虚焊、裂纹等关键缺陷的检出。

半导体电子制造中的在线全检和精密检测，是保障数亿美元生产线持续输出合格芯片的“眼睛”和“神经系统”。

在线全检

LX9200：在线型3D精密智检装备

针对复杂产品（高密度、高集成、异形化设计），实现自动切层检测。

•高解析成像≤9μm

•重建时间＜3s

•强穿透能力

•AI缺陷识别

LX2000：在线型2D/2.5D高速智检装备

面向半导体、电子制造及新能源FPC软板等多元场景，轻松满足全方位、多角度的检测需求。

•高速/高效全检

•9大AI算法

•智能工厂对接

•AI自动测算

纳米级精检

AX9500：纳米级工业3D/CT

专为精密半导体检测设计，通过三维无损扫描与高精度断层成像，精准捕捉晶圆凸块桥接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等关键缺陷。

•160kV高穿透

•多模式取像（2D、2.5D、锥束CT、平面CT）

•AI图像实时增强

•AI缺陷自动测算

AX9600：半导体开管智检X-RAY

突破第三代半导体缺陷识别与失效分析瓶颈，轻松完成爬锡高度、连锡、虚焊等封装与内部结构缺陷的检测。

•2000X超级放大

•360°全方位检测

•AI超分图像复原

•AI缺陷自动测算

日联“源”实力

日联科技自研微焦点射线源系列覆盖90kV~180kV全电压段，并在全球实现产业化规模应用。

未来，日联科技将持续深耕行业前沿，洞见市场需求，以创新检测技术赋能客户，携手迈向“零缺陷”智能制造未来。

TO SEE THE FUTURE

日联科技，洞见未来