3月23日，2026中国国际半导体封测大会在上海举办，日联科技荣获中国半导体先进封装设备"最*品牌企业奖"。

该奖项依据企业的技术创新能力、市场影响力、客户满意度等多个维度严格评定，旨在表彰对半导体封测行业技术进步与生态发展做出杰出贡献的企业。

此次获奖，不仅彰显了日联科技在半导体检测装备领域的技术领先地位，更印证了公司以“零缺陷”智造赋能高端封测、推动产业链自主可控的硬核实力。