IC半导体X-Ray
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半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300Si
IC半导体X-Ray
半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300Si
◆ 2μm闭式管,高解析度

◆ Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT检测

◆ 高速CNC巡航测算

◆ Rework复判
半导体X-ray
微焦点X射线检测设备
产品详情
产品参数

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产品说明  Product description


半导体检测设备X-ray

日联科技半导体X射线检测设备 —— AX8300Si

日联科技为满足半导体客户对X射线检测的需求,推出的一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-ray检测设备,主要应用于Lead Frame检测


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设备应用  Application


X射线检测设备检测产品内部缺陷

日联科技微焦点X-ray AX8300Si 适用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测

高清晰实时成像,可自动测算金线、气泡空洞率,自带上下料、配置高速CNC巡航自动测算


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产品特点  Product Characteristics

日联科技半导体检测X-ray设备特点

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客户案例  Customer Case


日联科技半导体检测图

日联科技半导体X-ray设备AX8300Si采用的是免维护、寿命长的封闭式微焦点X射线源,配置百万级高分辨率FDP探测器,

拥有强大的图像处理功能,NG品自动打标、配置Rework复判服务器,可对接MES系统


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安全保障  Safety Protection


X射线的辐射危害及防护

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护

                                                            






日联科技半导体X-ray设备参数