IC半导体X-Ray
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3D CT X射线检测设备 AX9500
IC半导体X-Ray
3D CT X射线检测设备 AX9500
◆ 160kV开放式射线源

◆ 6轴联动

◆ 360度任意视角检测

◆ BGA、CSP、倒装、LED等半导体检测
3DCT
百万级高分辨率X-ray
产品详情
产品参数

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产品说明  Product description


日联科技3D CT设备

日联科技新品CT设备 —— AX9500

全面升级的新产品,可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行CT检测,还可用于SMT焊接分析,3D断层CT扫描系统(平面CT+锥束CT)


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设备应用  Application


X射线检测设备检测产品内部缺陷

日联科技3D CT X射线检测设备AX9500 可应用于半导体、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行业,还可用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑件等


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产品特点  Product Characteristics


日联3D CT设备特点

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客户案例  Customer Case


日联科技CT检测图

日联科技3D CT X-ray AX9500配备高速百万级高分辨率FPD探测器,可进行数控编程检测,高检测进度及重复精度


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安全保障  Safety Protection


X射线的辐射危害及防护

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护

                                                            



日联科技X-ray设备参数