IC半导体X-Ray
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半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S
IC半导体X-Ray
半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S
◆ 半导体专用离线X-ray检测设备

◆ 200X几何放大倍率

◆ 兼容2D、2.5D,可扩展3D

◆ 解析度≤2μm
半导体X-ray
微焦点X射线检测设备
产品详情
产品参数

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产品说明  Product description


日联科技半导体X-ray

日联科技半导体X射线检测设备 —— AX8300S

具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备,主要应用于半导体、SMTDIP覆盖ICBGACSP、倒装芯片、LED等检测


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设备应用  Application


X射线检测设备检测产品内部缺陷

日联科技微焦点X-ray AX8300S采用的是免维护、长寿命的封闭式微焦点X射线源配置百万级高分辨率FPD探测器,实现高清晰实时成像


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产品特点  Product Characteristics

日联科技半导体X-ray

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客户案例  Customer Case


半导体X-ray

日联科技半导体X-ray设备AX8300S检测系统拥有强大的图像处理功能

可自动测算金线、气泡空洞比率,高速CNC巡航自动测算,半导体/BGA/IC/LED/IGBT检测等众多通用算法

可拓展(实现批量生产数据存储SPC过程控制,MES系统定制接入等功能


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安全保障  Safety Protection


X射线的辐射危害及防护

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护

                                                            






日联科技半导体X-ray设备参数