产品说明  Product description

日联科技半导体X射线检测设备 —— AX9600

具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测检测缺陷类别（半导体行业)

设备应用  Application

日联科技微焦点X-ray AX9600，搭载自研开放式微聚焦X射线源，配置百万级高分辨率FPD探测器，实现高清晰实时成像,

超大放大倍率1500X，清晰捕捉TGV和TSV工艺中微小对象的纤细细节,

可用于试制过程中、打样过程中的品质或者工艺的检测以及可以配合工装进行批量检测。

产品特点  Product Characteristics

客户案例  Customer Case

日联科技微焦点X-ray AX9600检测系统拥有更强大的图像处理功能

可简单清晰地进行封装检测、内部结构观测：爬锡高度；空洞（孔洞）；连锡、虚焊、漏焊、短路（等焊接不良）；裂纹等

安全保障  Safety Protection

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护