X射线焊点无损检测技术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMT上面的焊点、PCB内层和期间内部连线进行高分辨率的检测。X射线检测对没有检测点BGA封装尤为重要。BGA封装焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过自动X射线检测系统检测出来。

 按照应用侧重点和产品产品特点，X射线无损检测技术大致可分为以下三类：

(1) 基于2D图图像的x射线检测和分析。

(2) 基于2D图像，具有DHVM（**放大倍数的倾斜视图）的X射线检测分析。

(3) 3DX射线检测分析。

 这三类又可分为在线的X射线检测和离线的X射线检测。

在线的X射线检测自动化程度高，需制定自动检测的测试规范，可以实行测试结果的量化，适合批量生产。

 离线的X射线检测，可针对性地进行局部放大、调整设备参数等相关操作，以获得清晰图像，便于焊点分析，适合小批量特点及其对检测设备的使用要求。

 大多数X射线检测系统都能够非常有效的发现单面印刷电路钣中的焊点搭桥、漏焊以及直线对准偏差等错误。然而，基本的二维系统，即使可以旋转和倾斜，也会由于自身低放大倍数的局限，而放过许多细间距器件焊接中的开路和浸润不足等故障。而具有OVHM（**放大倍数的倾斜视图的2DX射线开管检测系统的性能、细节分辨率及几何放大倍数均优于一般2Dx射线闭管检测系统。

 3DX射线检测系统，善干切片分析和高密度安装的双面电路板检测，但是图像清晰度较2DX射线差，对于焊点图像分析判断的可靠性降低。

 自动X射线检测设备可以检测出高度，如焊膏的厚度、元件的高度以及焊锡的高度等，属于三维系统。但相对来说，技术处理较为困难，尤其是对编程的要求较高，也极为复杂。一方面，X射线检测在某种程度上仍然还是一种主观行为，人为因素的影响始终存在。

 同时X射线检测速度较一般二维检测要慢得多。操作人员必须按照以下步骤的部分或全部进行操作：组装器件载入与固定；移动X射线到关注区域：聚焦；调节放大倍数；调节电压和电流；调整对比度和亮度：激活和调整图像处理功能：寻找合适视角显示所需观察的特征。这些步骤会显著影响X射线检测系统的检测效率。

智能X射线检测设备的今后发展在于增加检测可靠性，简化检测步骤以提高的检测速度，节约成本以提高设备利用率。

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