X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。那么，关于X-ray检测设备你知道它一般都是测哪些项目呢？下面就由小编带大家来简单的了解一下吧。
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
以上就是小编整理的一些有关X-ray检测设备的一个简单介绍，希望能够帮助大家，想要知道更多关于X-RAY检测仪器内容的可登入我们的官方网站https://www.unicomp.cn/进行查看了解
*本站部分文字及图片均来自于网络，如侵犯到您的权益，请及时通知我们删除。联系信息：联系我们
