印制板的复杂性及组装密度仍保持其原有的势头继续提高,而且在这些印制板上，使用了更多更复杂的IC器件。常用的器件封装有:QFP，SOIC，TSOP，SSOP及PLCC等，有些电子产品生产中，当引脚数超过200，在已经达到其技术极限。

器件封装形式从封装周边引脚转向倒装两维阵列，同样面积能实现更多电路互连，这与使用老式的表面贴装器件相比，需要占用的空间就更大。球引脚阵列(BGA)就是这类封装最常见的一种形式。

所有阵列引脚封装都存在一个共同的问题:在阵列内圈的球引脚焊点被遮蔽，无法采用目检方法，检验焊接质量，确认缺陷。

几年前,BGA器件还是作为一项特殊应用处理通常用于专用集成电路(引脚数大于200)的封装。那时，一块印制板上安装一个或几个BGA人们感到很惊奇。

如今，由于制造成本降低及高热散能力，低于100引脚数的BGA、CSP器件封装已很普遍应用。BGA几乎达到与QFP一样常见。大多数印制板至少一个BGA，一块印制板贴装 20个BGA器件也很平常。

即使人们对BGA器件性能有很好认识，组装过程能很好控制，BGA器件组装仍可能会产生缺陷，也没有可比视觉检查有效的实用方法。

X射线自动检查(AXI)与BGA

自动X射线检查用于BGA器件是最合适的。使用AXI系统可清晰地看到球引脚中的锡、铅及其他组分材料与焊料合金。而BGA器件封装大部分材料如FR-4、铜或陶瓷对X射线是透过的。2D(透射)或三维（3D，X射线分层摄像/X射线层析摄像）X射线检查系统可非常有效分离许多BGA的缺陷，如漏球、短路、位置偏差。

自动光学检查(AOI)在过程控制中，对焊膏印刷，焊前贴装检查也是有效的。然而，当每块印制板有5000个~15 000 个球引脚焊点,仍会产生缺陷,在决定高价及BGA器件返修风险前，这些缺陷必须得到隔离与确认。

BGA器件通常是高价的器件，返修时从印制板上拆除取下后，BGA必须清除残留物，经培训的操作人员操作专用返修工作台完成返修。在操作过程中难以避免对印制板造成损伤所以整个组件的清洁整理存在着风险。

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