实施无铅化将对电路板制造商在设计、焊接工艺及质量控制方面提出新的挑战，更高的回流焊接温度会对电路板基板及元件产生更大的热应力。更高的无铅焊料的熔点温度和件最大允许温度之间的工艺窗口更小，将使焊接工作更加困难。但仍然必须考虑保证所要求的DPM(Defects/ppm)缺陷率及电路板**的现场失效率。尤其是倒装芯片(FC)芯片尺寸封装(CSP)的焊点非常小，在无铅焊工艺中会产生更大的热应力，将引起致命的缺陷。

面阵列封装CSP元件存在的焊球顶部剥离问题，需要用的新的光学检查技术，用非破坏性的方法来检测这种缺陷，检查设备必须非破坏性的发现这种缺陷。

面阵列封装特别是CSP对检查设备提出了极大的挑战，为了弄清和纠正工艺或材料问题做横切面，可以提供必要的失效分析资料，但十分昂贵而且是一种破坏性的方法，不适用于所有的电路板。多年来，面阵列封装已成为选用表面安装元件的主流，制造商使用连线的或非连线的X光设备作非破坏性的检查，X光技术在发现焊点中的空洞、位置偏差、开路及短路等典型问题是很有效的，这一技术在放大倍数和分辨率方面在不断提高它的能力。然而，市面上X光检测设备主要有三个因素会限制到该技术的发展:

(1) 图像数据的正确解释。

(2) 像微裂纹形状的剥离缺陷细节的观察能力。

(3) 设备的昂贵购置费用。

针对图像数据的正确解释，这需要有强大的软件来支撑这一要素的缺位。对于微裂纹，我们需要精度更高的设备来满足我们的检测需求。以前，我们的设备都是从国外采购的，价格昂贵不说，售后还极为麻烦，国内市场技术的落后让很多企业增加了企业运营成本。

深圳日联科技成立于2002年，经过近20年的发展，日联科技在研发上面投入了大笔的资金，利用X射线的特性，研发出了一款又一款适合市场发展的高精度智能X光检测设备。日联科技将国产X光检测设备的价格和质量做到了打破了进口设备的垄断。

X光检测设备对CSP在生产中产生的缺陷是非常有效的，能有效的检测出焊缝及剥离。现代化的X光检测设备作为电路板的无损检测是十分有必要的。相信使用国产的X光检测设备的企业也会在国内遍地开花。

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