目前市面上检测线路板是否有明显短路，BGA,QFN,LGA等都是采用的2Dx-ray，同样检测气泡、孔洞大小有无超标等方面也基本使用2DX-RAY，因为2DX-RAY对这些缺陷有着不错的检测能力。但是有些缺陷确实2DX-RAY比较头疼的，比如：HIP（枕头效应）、虚焊、轻微连锡等不良现象，这些缺陷2D X-Ray很难识别出来。

为此日联科技推出了3D在线X射线自动检查设备。在线式3DX-RAY检测设备LX9200正是为了解决这些难题而来，它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果，BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。

在线式3DX-RAY检测设备,对比度、空间分辨率、景深以及灰度方面都有非常优秀的表现，全面的X射线检测解决方案。LX9200有以下特点：

1.封闭式微焦X射线源

2.高清FPD

3.实时影像

4.自动调整物理放大倍率

5.11轴联动系统

6.平面多角度斜视,平行360°环形CT影像

7.模块化设计，可在线扩展

8.更快速的检测

9.保持图像锐度

10.易于使用

在线式3DX-RAY检测设备广泛应用：

• 球栅阵列（BGA ）• 四方扁平无引脚（QFN ）• 四方扁平封装（QFP ）• 堆叠式封装（POP ）• 印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）• 集成电路（IC）• 半导体封装• 微电机系统（MEMS ，MOEMS ）• 电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT• 扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）• 3D堆叠封装• 高性能内存• 连接器• 底部端接元器件（BTC ）• 射频设备• 焊盘分析• 铜柱• 微米级球体• 镀通孔（PTH ）• 焊线分析

在线式3DX-RAY检测设备LX9200可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求，实现样本在不做切割的情况下，最大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图。可以显示：• BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小• 识别枕头效应(HoP)以及空焊• 分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面• 通孔的连接及通道的质量控制

在线式3DX-RAY检测设备在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。能达到：• 自动BGA 和气泡测量• 含QFN, 焊盘表面和线的曲度等特殊自动检测程序功能• 气泡面积、直径、圆度和通孔锡膏填充量的测量工具• 标配的图像增强滤镜库，且可组合使用• 自动测试无需任何编程技巧• 自动防撞控制• 简单的“快速点击“导航界面• 对独特的模型/形状可基于模板的CAD 分析进行气泡计算• 快速的实时图像处理以获得增强的图像• 录像和图像获取，并添加注释• 预编程参数控制以节省时间