x-ray是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等），通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷，确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
半导体封装是指把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内，其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
芯片领域有一个**的摩尔定律。其大致内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升40%。多年来，芯片制造工艺水平的演进不断验证着这一定律，持续推进的速度不断带动信息技术的飞速发展。而半导体封测领域的发展也与整个半导体产业的发展息息相关。
芯片生产上市之前会进行一系列精准、复杂的有效性验证过程，x-ray主要是检测半导体芯片上的各个焊点是否有效，由于芯片体积设计的越来越小，所以需要x-ray检测装备拥有高放大倍率和分辨率，检测精度要求很高，才能不遗漏重要的焊点缺陷。
在半导体封装测试过程中，样片验证的速度越快，越有可能保障其产品快速面市。产品质量和良率验证充分后的大规模量产外包到大型封装厂，无缝对接大规模量产，能够不让芯片公司操心封装环节，从而加速芯片设计公司的发展。
x-ray无损检测技术在半导体封测领域已经做到100%在线检测，成为了验证产品质量的必须手段。在半导体芯片新技术的迭代更新下，x-ray检测技术也朝着高精度、智能化方向发展，紧跟半导体封测的新趋势新要求。
芯片设计企业与半导体封测工厂的无缝对接量产、提供弹性产能的商业模式，促生了封测领域一种新模式的成长。x-ray无损检测技术作为半导体封测产业链中的一环，还在不断加紧技术升级，以能够满足半导体芯片的检测需求。
