您是否遇到了BGA封装过程中出现气泡、空洞等检测难题？

您是否对PCB板上虚焊、粘连、铜箔脱落引起的质量问题感到无助？

您是否在寻找一款能为EMS过程提质增效的自动化无损检测设备？

日联科技提供全新X射线洞察力

日联科技成立于2009年，是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发及制造的国家级高新技术企业。公司在无锡、重庆、深圳拥有三地工厂和研发中心，目前已为行业客户提供了20000+无损检测解决方案，产品出口至海外60余个国家及地区。先后被评为“国家专精特新小巨人企业”、“行业隐形冠军”、“中国硬科技百强企业”。

日联科技电子半导体X-Ray检测装备主要应用于BGA、IGBT、Flip Chip等IC芯片半导体以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行业的高精密检测。

根据应用场景配备标准化（离线式）和自动化（在线式）设备，可以满足客户针对2D、3D成像的不同检测需求：2D检验为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像。3D检验法采用分层技术，可对线路板两面的焊点独立成像。

您是否正在寻找更快速、高效的检测方案

可覆盖多样化应用？

助力产品质量控制？

1、LX9200在线式3D CT自动检测装备

产品特点：

1、360°环形CT影像

2、封闭式微焦X射线源

3、自动调整物理放大倍率

4、11轴联动系统

2、LX2000在线式X射线检测装备

产品特点：

1、轨道式接驳台-支持在线式产品高效全检

2、七轴联动系统-支持CNC编程自动高速跑位

3、Rework数据库管理-支持复判和生成数据报表

4、配方数据管理-支持MES/ERP系统定制接入

3、AX8500 X射线智能检测装备

产品特点：

1.图像自动设定：记录特征点的位置坐标和参数信息

2.自动导航功能：方便快速的移动到检测点

3.测算功能：可进行电子/半导体产品气泡的测算

4.位置编辑功能：可轻松实现多点跑位检测

4、CX7000L X射线智能点料装备

产品特点：

1、多类型料盘：可对7-17寸料盘/Jedec Tray/IC潮敏包等物料进行快速精准检测

2、人性化设计：内嵌式高清显示器，方便员工操作，减少作业空间

3、智能化系统：配置指纹识别及能量监控系统，自动打码及防呆贴标

4、对接多系统：点料数据自动统计输出，支持对接ERP、MES以及WMS系统

想了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问日联科技官网：www.unicomp.cn