90年代随着集成技术的进步、设备的改进,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。
目前BGA的常用检测手段包括:目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中X射线检测利用X射线透射特性,可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前最有效的BGA焊接质量检测方法。
以下为X射线检测的几大核心优势:
非破坏性检测:X射线检测是一种非破坏性的检测方法,不需要对被检测物体进行物理接触或损坏。这对于BGA芯片等敏感电子元件来说非常重要,因为它们不会受到额外的损伤或影响。
内部结构可见:X射线能够穿透物体,显示其内部结构。对于BGA芯片来说,X射线可以穿透外部封装,显示焊点连接的质量和可靠性。这使得X射线检测能够检测到焊点的缺陷、裂纹、虚焊等问题。
高分辨率:现代的X射线检测设备具有高分辨率的能力,可以显示微小的细节和缺陷。这对于检测BGA芯片中微小焊点的质量非常重要,因为这些焊点往往非常小且难以直接观察。
快速和自动化:X射线检测设备通常具有快速扫描和图像处理的能力,可以在短时间内完成大量的检测任务。此外,一些设备还具有自动化功能,可以自动识别和分析焊点的质量,提高检测效率和准确性。
多功能性:X射线检测不仅适用于BGA芯片的焊点检测,还可以用于检测其他电子元件的焊接质量、封装完整性以及内部结构的缺陷。这使得X射线检测成为一种多功能的工具,可应用于不同类型的电子设备和组件的质量控制和故障诊断。
总之,X-Ray检测设备用于检测BGA焊接具有准确性、省时省力、耐用性、安全性和灵活性等优势,可以满足客户的不同需求,为客户提供准确、安全、高效的检测服务。
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